English
Français
Deutsch
Español
Italiano
日本語
한국어
Русский
Tubo de haste de cerâmica de nitreto de alumínio Aln
Informação básica
| Modelo Nº. | RY |
| Certificação | ISO 9001 |
| Cor | Cinza |
| Marca | Ry |
| Pacote de transporte | Embalagem padrão de exportação |
| Especificação | Personalizado |
| Origem | China |
| Capacidade de produção | 100000 PCS por mês |
Descrição do produto
Tubo de haste de cerâmica de nitreto de alumínio Aln
1) Alta condutividade térmica de mais de 170W/m. K,
2)Alta resistividade,
3) Baixa perda dielétrica,
4)Bom isolamento,
5) Algumas outras excelentes propriedades
Material: nitreto de alumínio
O substrato cerâmico aln que tem alta condutividade térmica de mais de 170W/m. K, alta resistividade, baixa perda dielétrica, bom isolamento e algumas outras excelentes propriedades. O substrato ALN é a melhor escolha para uma ampla gama de material de dissipador de calor isolante industrial de máquinas e equipamentos de alta potência, como substrato de equipamento de alta frequência, substrato de módulo de transistor de alta potência, circuitos híbridos de alta densidade, dispositivos de potência de micro-ondas, dispositivos semicondutores de potência , dispositivos eletrônicos de potência, componentes optoeletrônicos, laser semicondutor, LED, produtos IC e assim por diante.
Propriedades físicas
| Propriedades dos Substratos Cerâmicos | ||||
| Materiais | Al2O3 | AlN | ZrO2 | |
| 96% | 99% | |||
| Cor | Branco | Branco | Cinza | Branco |
| Densidade (g/cm3) | 3,72 | 3,85 | 3.3 | 6.04 |
| Condutividade Térmica (W/mk) | 22.3 | 29,5 | 160-190 | 2.4 |
| Expansão térmica (x 10 -6/oC) | 8 | 8 | 4.6 | 10 |
| Rigidez dielétrica | 1.40E+07 | 1.80E+07 | 1.40E+07 | 10 |
| Constante dielétrica (a 1MHZ) | 9.5 | 9.8 | 8.7 | 29 |
| Perda Tangente (x10 -4 a 1MHZ) | 3 | 2 | 5 | 1.00E-03 |
| Resistividade de volume (ohm-m) | > 10 14 | >10 14 | >10 14 | |
| Resistência à flexão (N/mm) | 350 | 500 | 450 | |
Aplicativo
A cerâmica de alumina é usada principalmente em equipamentos de grande potência, tubo IC MOS, isolamento de condução de calor de chip IGBT, fonte de alimentação de alta frequência, comunicação, equipamentos mecânicos, corrente forte, alta tensão, alta temperatura e outros